深圳市方達研磨專業研發了一種用于硅片研磨拋光并且減薄的機器,詳細資料可登陸www.szfangda.cn進行查看,以下是簡要信息。咨詢電話:0755-26527403韋小姐
此機器主要適合于硅片,藍寶石襯底,硅片、石英晶片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等硬度比較高,厚度超薄,且加工精度要求高的產品。此機器**大的特點就是減薄速度超快,能迅速達到想要的厚度,并且在減薄的同時進行研磨拋光,能達到較高的平面度,平行度,光潔度等。
技術參數: 型 號 YM-150LX YM-180LX YM-200LX YM-230LX 金剛石磨輪尺寸 φ150×h25 φ180×H25 φ200×H30 φ230×H30 **大工件尺寸 φ150mm φ180mm φ200mm φ230mm 控制精度(平行度) 1um(φ100mm) 1um(φ100mm) 1um(φ100mm) 1um(φ100mm) 外形尺寸 1200×550×1550 1200×550×1550 1350×600×1600 1350×600×1600 重 量: 850kg 980kg 1100kg 1300kg
