本公司專業從事SMT加工、PCB組裝焊接加工,承接多品種、小批量的BGA封裝樣板和批量焊接以及調試,并具備從電子產品工藝設計、元器件采購配套管理、貼裝、BGA返修、插裝、測試、組裝至發運的完整技術體系,能夠提供元器件采購、焊接、整機測試、組裝和包裝、BGA返修和高低溫測試等一條龍的電子制造服務。
公司擁有一支**秀的管理隊伍和專業的技術人才,所有專業人員都從業十年以上,在電子行業積累了豐富的經驗。在質量控制方面,全面推行ISO9000標準,并嚴格執行IPC-A-610C 、IPC-A-610D、CLASS Ⅱ 及公司標準,公司擁有一套完整的質量控制體系,力爭做到零缺陷,確保加工產品一次交驗合格率達到98%以上;
1、各類高難度封裝的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等
2、在手工焊接方面,各類研發樣板焊接,各類高難度焊接、高技術產品電路板焊接,小批量焊接都有豐富經驗
3、芯片、PCBA 的程序填寫、老化、功能測試:
4、 我司有專業的高低溫測試箱,可協助客戶進行產品的高低溫測試。
5、代客前期調試:我公司有專業的調試團隊,可為您提供產品初期的上電調試,100%客戶產品上電成品率。
6、代客采購元器件:專業的采購器件團隊人員,有長期合作IC供應商,可提供**?*樅菰?客戶僅需提供關鍵芯片。
可承接的封裝線路板焊接加工
1、各種實驗板焊接BGA焊接、維修整機組裝、調試、老化,代理元器件采購,PCB制作
2、壓接PCI 插座(2mm和3G類插座):A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。壓接的品**:ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX
3.可提供多品種,小批量的有一定難度的BGA封裝及批量焊接,滿足不同PCB尺寸、不同BGA的封裝球徑以及外形尺寸大小,均能輕松返修。可進行不同量產BGA植球業務,同時能對BGA進行任意焊點間相連、斷開、等高難度維修業務。
公司介紹:
北京阿爾泰科技發展有限公司焊接部,專業從事SMT貼片加工、貼片焊接加工、產品組裝測試等,是一家技術**進,具備高精度表面貼裝和大規模生產能力的OEM加工服務商,業務服務范圍涉及工業控制、儀器儀表、計算機、通信網絡設備、消費類電子產品等高科技**域。本公司專業從事BGA焊接,BGA植球,SMT批量貼裝,波峰批量焊接,整產品初期調試、測試、老化、包裝等全方位服務,月生產能力達10萬件,擁有專業采購團隊,有長期穩定合作的芯片供應商,也可為企業提供元器件代采購服務。
公司擁有一批技術、管理人才和一支訓練有素的職工隊伍,具有強大的產品工藝設計能力和品質保證能力。現有專業技術人員20人,專職質量保證(QA)人員30人,有兩套BGA光學對中返修工作站,專用的BGA植球臺,高低溫測試箱以及大型回流焊機、貼片機、絲印機等現代化設備。
主要客戶:企業研發設計部門,科研單位,高校研究機構,航天等。
公司名稱:北京阿爾泰科技發展有限公司
聯系人:吳志東
電話:010-51289682
QQ:1609774555
